Micron окончательно смирилась с ошибочной ставкой на стековую память HMC и намерена позднее в этом году начать массовое производство памяти HBM (HBM2). Она станет третьей компанией из «большой тройки» производителей памяти, кто выпускает эту быструю и плотную оперативную память для флагманских видеокарт и ускорителей расчётов.
Конкуренция, когда она возможна, это почти всегда хорошо. Плотную и быструю память HBM2 до сих пор выпускали только две компании ― SK Hynix и Samsung. Компания Micron в своё время сделала ставку на некоторое подобие HBM ― на память Hybrid Memory Cube (HMC). Как и память HBM, микросхемы HMC собираются в вертикальные стеки из нескольких кристаллов. Разница была в интерфейсе. Память HBM имеет множество линий для передачи данных, а память HMC ― намного меньше, но зато скорость передачи по интерфейсным линиям данных HMC существенно выше, чем у линий данных HBM.
Увы, память HMC как говорится «не взлетела», хотя она предлагала более простую разводку на плате, лучшее масштабирование и облегчённые требования к интерфейсам процессоров и ускорителей. Зато память HBM вышла на рынок сначала в видеокартах AMD, а затем и в ускорителях NVIDIA. Также память HBM стала популярной подсистемой для хранения и кеширования данных в разного рода вычислительных устройствах и в сетевых процессорах. Компания Micron признала это в 2018 году и свернула разработку и производство памяти HMC.
Но при этом Micron не теряла времени даром. Она значительно продвинулась в разработке и производстве других передовых версий памяти ― это GDDR5X и GDDR6. В этом году, как признался глава компании Санджай Мехротра, Micron наконец-то приступит к выпуску микросхем памяти HBM2. Очевидно, Micron придётся сделать в этой области что-то достаточно интересное, чтобы привлечь интерес к фирменной памяти HBM2 на фоне серийного и масштабного производства этой же памяти компаниями Samsung и SK Hynix.
Источник: 3dnews.ru
